【一周热点】5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产

2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。

1月10日，上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。

各企招股说明书显示，北京通美此次拟募集资金11.67亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料项目、以及补充流动资金...详情请点击《3家半导体厂商正式闯关科创板》

1月12日，国内碳化硅头部厂商天岳先进正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股，对应市值为355.76 亿元。截至14日下午，天岳先进报收78.02元/股 ，总市值335.26亿元。

申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板上市公告书显示，天岳先进此次实际募集资金总额为35.58亿元，募集资金净额为32.03亿元...详情请点击《总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%》

1月14日，芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市，截至14日下午收盘，翱捷科技报收109元/股，总市值455.9亿元。

科创板上市公告书显示，翱捷科技此次实际募集资金68.83亿元，超额募资逾40亿元。此次募集资金将用于商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发、5G工业物联网芯片项目、商业WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目...详情请点击《总市值近500亿，这家芯片设计厂商正式登陆科创板》

1月10日，据《科创板日报》报道，存储控制芯片及解决方案提供商宏芯宇电子已完成战略轮1.5亿融资。该轮融资由深投控、深圳高新投、合肥产投、厦门联和资本等多家国资及产业机构联合投资。

《科创板日报》报道称，所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。

官网资料显示，宏芯宇电子成立于2018年，是一家专注于NAND Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售高新科技股份有限公司...详情请点击《专注NAND Flash产品，存储控制芯片厂商宏芯宇完成战略融资》

近日，露笑科技接受多家机构调研。在本次机构调研活动中，露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底产能布局等一系列投资者关注的项目进展情况。

露笑科技表示，公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中，2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，2022年5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，2022年6月底前将有224台长晶炉投入生产。

而在此前一周的调研中，露笑科技曾表示，公司的碳化硅长晶炉全部由公司自行研发生产...详情请点击《持续加码碳化硅领域，露笑科技62台新长晶炉即将投入使用》